中新社合肥6月17日电韩国和传统调查成员開發出种3d彩打技术纸新生产工艺流程，能在对应较低的溫度下制造技术会计米长宽的石英石的玻璃钢包装品，还有机会保证 间接在半导体设备存储芯片上彩打纸出电子光学的玻璃钢安全装置。
μm和微米级的有机玻璃板提高体在微光学的设备等上有常见软件利润，过往艺都要烧结工艺工艺完成，但因烧结工艺工艺温暖超1100摄氏温度，高过大多半导体电源芯片的原材料等的沸点，以至无非真接在电源芯片或电线上添工有机玻璃板器件。
一项新施工工艺由德国企业卡尔斯鲁厄工院基地和意大利加利福尼亚社会欧文分校联手激发，探析相关人员以许多“无机检查是否-无机杂化”村料——笼型聚倍半硅氧烷(POSS)为打印文件成分，POSS分子的重要是硅分子和氧分子构成的的无机物“笼里”，地上接连着许多无机检查是否官能团。官能团是决定了无机检查是否氧化物检查是否本质特征的分子或分子团。
团对用双光波缩聚3D缩印技巧使化学原料碳原子发生的热塑，组成3D納米格局，第二在气体中放热到650华氏度，使有机肥料组成因素排净，无机物组成因素熔融组成熔融石英波璃。
根据各种施工工艺，实验人工打印纸出了那些各不相同的納米窗夹丝玻璃搭建体，涵盖納米柱排列顺序堆叠而成的“柴垛”和“爬架”、抛物面样式形态的透镜、 外部和内外部都刻着蝴蝶图案的圆锥形等。某些窗夹丝玻璃搭建体不只是构成精
密，还是着优秀的光学仪器耐磨性和机械设备制造耐磨性，对高的温度和化学物资物资的耐受性力好强。有关系文章先生发表在欧美《科学技术》期刊杂志上。
